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李信文的讲解专业而冷静，配合着放大的结构图和材料分子式演示，让中村身后的几位技术专家不由自主地凑近了观看，脸上露出难以置信的神色。
中村弘树眉头微皱，但依然保持着风度：“很巧妙的设计。不过，材料的合成与加工，尤其是这种复合相变材料的稳定性和寿命，恐怕不是简单的设计就能解决的吧？”
就在这时，王工拿着一个精致的金属盒子走了过来。他打开盒子，里面是几片闪烁着特殊金属光泽的晶圆和几个封装好的芯片样品。
“中村先生，您提到的材料合成与加工，正是我们‘铸魂计划’的一部分。”王工的声音洪亮，带着中国老工程师特有的沉稳与自豪，“您看到的散热材料，其生产过程中涉及的关键工艺设备之一，是高精度磁控溅射系统。而我们现在与贵国‘东京精密器械’合作改良的第三代系统，其核心控制算法和靶材配方，就有我们星溯旗下‘莱茵精密化学（亚洲研发中心）’的贡献。”
王工将一片封装好的“星璇-01B”音频芯片样品递给中村：“而这颗芯片，从架构设计、到EDA工具适配、再到最终流片验证，全部由星溯团队独立完成。其能效比和信噪比，目前在全球同类产品中，位居前列。不知道这算不算是中村先生所说的，‘扎实的造物之力’？”
王工的话，如同连环重击。他不仅展示了星溯在终端产品上的创新，更轻描淡写地揭示了其在更上游的材料、设备乃至核心芯片领域的深度布局和技术话语权！这远远超出了一家普通手机公司的范畴。
中村弘树接过那枚小小的芯片，在灯光下仔细端详，脸上的从容终于消失了，取而代之的是凝重和一丝不易察觉的震惊。他身后的技术专家们更是窃窃私语，看向星溯团队的眼神彻底变了。
中村弘树沉默了片刻，将芯片小心翼翼地放回盒子，抬起头看向林溯，之前的轻视已然消失无踪：“林桑，看来是我狭隘了。贵公司的技术深度和布局眼光，令人敬佩。我想，我们之间，或许存在很多可以合作的地方，尤其是在精密制造和材料领域。”
林溯依旧保持着淡然的微笑：“科技的未来在于开放与合作，星溯始终欢迎与全球优秀的伙伴共同推动进步。”
这段插曲，被现场不少媒体和业内人士看在眼里。很快，“中国星溯在东京展会硬核回应松下质疑”、“技术底蕴深厚，星溯展示芯片与材料自研实力”等报道便开始在科技圈流传。
随后的几天，星溯展台的人气更加火爆，前来洽谈合作的日本中小型技术企业代表络绎不绝，其中不少正是“基石计划”名单上的潜在目标。周富贵趁机活跃在各种交流酒会上，用他独特的“民间外交”手腕，为后续的合作铺路搭桥。
东京之行，星溯科技不仅成功展示了肌肉，更完成了一次漂亮的“装逼打脸”。他们用无可辩驳的技术实力，打破了某些传统巨头的傲慢与偏见，赢得了尊重，也为后续更深层次的产业合作打开了局面。
站在回国的航班舷窗前，俯瞰着逐渐远去的东京湾，林溯对身边的王工和李信文说：“看到了吗？尊重，从来不是靠谦卑换来的，而是靠实力赢来的。今天，我们只是让世界听到了我们的声音。未来，我们要让世界习惯按照我们设定的节奏前进。”