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公司的芯片和电池……推广、找买家，都不需要韩文韬来管。
全部交给公司的人去处理。
电池就目前来说，无论是三元锂还是磷酸铁锂，都有各自的优势，比现在市面上钴酸锂电池好很多。
推广起来不是很难。
毕竟有代差！
也就是音频解码芯片……代差是不可能。
甚至只能说中上！
也就是某些领域会比较优秀……芯片制程工艺带来的影响也比较大。
目前国内的0.25微米，已经是最先进的制程。
再低，只能找国外企业代工……比如台电。
成本会更高！
但其他公司，下半年也会陆续推出更好的芯片。
“北辰半导体”唯一的优势，可能就是成本和价格更低，可以卖便宜一些。
只能期待下一代的芯片设计，会更好。
等邱云负责的晶圆厂和封测厂完工，自己生产芯片，能进一步将成本压下来。
“接下来，抽时间把硅片研究一下吧……”
硅片在整个晶圆厂、芯片生产制造环节，也是非常重要的环节。
韩文韬让邱云建设的，就是8英寸的晶圆厂……明年还要建设一座12英寸晶圆厂。
8英寸硅片都需要进口！
更不用说12英寸硅片了！
硅片的生产工艺、设备……必须拿下。
这对韩文韬来说，没有任何难度……硅片无非就是纯度足够高的电子级多晶硅。
再上一步原材料：是纯度足够高的石英砂，经还原提纯为工业硅，再通过提纯得到电子级多晶。
这种电子级多晶硅是人类量产纯度最高的工业材料之一。
最低要求是：9N~11N……也就是99.%~99.%，即每10亿～1000亿个硅原子中，杂质原子不超过1个。
这种只是涉及到材料提纯的工艺，对于韩文韬来说，那就是张飞吃豆芽——小菜一碟！
“原子重组”直接组成高纯度多晶硅，然后在原子微观视角下，观看这些多晶硅的原子排列……再观察设备加工提纯过程的变化，发生了哪些变量？
通过不断的重复，将这些变量控制住，就能生产出符合要求的高纯度多晶硅。
“晶圆厂还没有建成……后面在实验室立项吧！”
这方面的研究会很快。
晶圆厂从4月开始准备，即便邱云和他的团队，在晶圆厂的管理和建设上，有丰富的经验。
整个晶圆厂的建设也需要1-2年的时间。
中芯公司去年开始建设8英寸晶圆厂，预计9月投入使用。
13个月的时间。
已经是历史最快速度。
在晶圆厂建设方面，邱云和建厂狂魔张京比起来，还是有一定差距的。
张京在90年开始，就带领团队先后在湾城、意大利、日国、新国等地参与管理和建厂超过10多座。
他每到一个地方，两年内能让一座晶圆厂走上正轨。
晶圆厂建设方面，人家是真有丰富的经验。
韩文韬不需要邱云13个月完成晶圆厂的建设，一年半没问题吧？
毕竟韩文韬投入的资金更多。
哪怕晶圆厂的建设精度和标准非常高，只要钱到位，一天24小时运转，整个建设进度一样能拉快。
……
5月都要走到底了。
眼看着又要到期末考试了。
韩文韬去学校上课的次数屈指可数。