第875章 暗流不断(1 / 2)

请关闭浏览器的阅读/畅读/小说模式并且关闭广告屏蔽过滤功能,避免出现内容无法显示或者段落错乱。

扶桑东京,银座。

一条避开繁华主街的窄巷深处,是一家需要验资和内部介绍才能进入的高级茶室。

一间包间的榻榻米上,东之新任社长松本与日新制作所的掌舵人渡边相对而坐。

茶几上摆着一份刚刚打印出来的英文检测报告。

报告旁边,散落着几块被暴力拆解的黑色树脂外壳,露出里面绿色的PCB板和微缩的集成电路。

这是他们花费重金,动用地下关系,从大洋彼岸的库城弄回来的迈金托什工程样机上的内存。

松本将报告翻到最后一页,手背上的青筋凸起。

“测算结果出来了。”

松本将那页纸推到渡边面前。

“256K的容量,发热量只有我们原厂产品的三分之一。

读写错误率无限趋近于零。”

渡边死死盯着那块被拆解的芯片内核。

他做了半辈子半导体工艺,看到实物高倍显微照片的第一眼,骄傲和自信就被打得粉碎。

渡边用镊子夹起一块切片的残骸,放到高倍放大镜下。

“你看这里的布线层。

他们的金属层连接点平滑得没有半点毛刺。

这是光刻机光刻技术加上某种特殊的化学机械抛光。

我们还在用老式的回流工艺,他们已经在使用我们连理论都没摸透的平坦化技术了。

这不仅仅是电容的差距,这是全方位的制程压制。

他们没有用常规的平面电容布局。

他们在硅晶圆的基底上向下挖槽,把电容垂直埋了进去。”

“沟槽电容。”

松本咬着牙报出这个名词。

“我们的实验室前年提出过这个构想,因为刻蚀精度要求太高,废品率无法控制,被董事会否决了。

这家叫龙腾重工的企业,不仅做出来了还做到了量产。”

平面工艺的面积瓶颈已经锁死了扶桑半导体继续压低成本的空间。

龙腾的这种垂直架构,在不增加物理尺寸的前提下,把容量翻了倍。

“不仅仅是电容先进,他们的掩膜步骤少了近半。”

渡边用手指点着那块芯片。

“工序越少,良品率越高。

我们的测算部门分析,他们的生产良率在百分之九十五以上。

这种工艺打出来的芯片,制造成本连我们的十分之一都不到。”

两人的心情越来越糟。

一直以来,扶桑半导体称霸全球,靠的就是国家补贴加上财阀资本,用变态的良品率打价格战,倾销压死欧美同行。

现在,他们在自己最擅长的领域被别人降维打击。

一旦龙腾把这种廉价内存大批量投入市场,扶桑几大半导体巨头花费上百亿镁元打造的生产线,就会沦为一文不值的废铁。

成本相差十倍,任何商业竞争手段都没有意义。

卖一颗亏一颗,不卖就等着仓库堆满卖不出去的库存,资金链断裂。

松本端起面前已经凉透的茶水,一饮而尽。

“在产能和成本上我们没有阻击的余地。

按照他们供货给平果的价格,我们的降价空间连填补人工开支的零头都不够。

不能让这些东西继续生产下去。”

渡边抬起头。

“从供应链下手?