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英特耳眼下主推的8086，主频5MHz，16位总线，两万九千个晶体管。
托盘里这枚黑色的东西，32位内部总线架构，十万级晶体管集成度，主频是他们的两倍还多。
他们不是追赶，而是代差。
周文远盯着示波器上的波形，一条一条参数核对过去。
时序，干净。
寻址，干净。
中断响应，干净。
他干了十一年光刻工艺，从没见过这么漂亮的首测数据。
“老板！”
顾应湘忍不住吼起来，隔着口罩都挡不住那股劲。
“我们成了！
这性能领先英特耳两代！甚至是不止两代！”
他抓着测试报告，手抖得纸页哗哗响。
“日新刚发的六十四K存储芯片，在这东西面前连提鞋都不配！
我们要是把这玩意儿摆到国际展会上，硅谷那帮人会疯的！”
林超站在测试台侧面，一直没说话。
他伸手拿起托盘里第二枚芯片，在指间转了半圈，放下。
“先别急着庆祝。跑满载。”
周文远收住脸上的表情，回到控制台前。
“全速压力测试，启动。”
软件指令下达。
芯片全核满载运转，测试程序把所有运算单元全部打满。
前三十秒，一切正常。
第四十秒，示波器上温度探头的曲线开始抬头。
第五十秒，曲线变成了陡直的斜线。
机台侧面，一枚红色警示灯亮了。
紧接着是第二枚。
尖锐的蜂鸣声在车间里响起来，一下一下，刮着每个人的耳膜。
“过热警报！”
测试组一个工程师喊出来。
“核心温度破九十度了！还在涨！”
“降频！快降频！”
“降不下来，主频太高了，满载功耗超标一倍！”
周文远的额头贴在护目镜上，一层白雾糊住视线。
“断电！再烧下去芯片就废了！”
“不能断电！”
顾应湘拦住他。
“首测断电，这批晶圆的良率数据全作废，后面一千枚的封装节奏全乱！”
“那怎么办？眼睁睁看着它烧穿？”
车间里乱成一团。
刚冲上半空的欢呼声，硬生生被警报声摁了回去。
12MHz的主频，在这个年代是把双刃剑。
功耗和发热量跟着频率一起翻倍，1970年代末的封装工艺根本压不住。
陶瓷封装，导热差。
金属引脚，散热面积小。
这是整个行业都还没遇到的温度。
英特耳没遇到，是因为他们的芯片还跑不到这个频率。
林超走到了测试台后面。
“停机。
换备用测试座。”
他的声音不高，车间里却静了下来。
“阿文，把柜子打开。”
靠墙的不锈钢储物柜锁着一只黑色公文箱。
阿文输入密码，箱盖弹开，是一叠图纸。
林超抽出最上面两张，摊在测试台旁边的空桌上。
第一张，标题栏写着一行字：陶瓷倒装封装工艺规程。
第二张：微型鳍片散热架构，装配图。
顾应湘凑过去，只看了一眼，呼吸就停了。
“倒装……把芯片反过来扣在基板上？
焊点直接做在芯片正面？”
“对。”林超的手指点在图纸上。
“凸点焊，一百二十八个焊球，直接连通基板。
信号路径缩短百分之七十，发热量的传导路径也缩短一半。”
“那顶上呢？”
“芯片背面整体暴露，扣一体成型的铝合金鳍片散热盖。
这里导热硅脂的配比都写好了。”
周文远也凑了过来，越看眼睛瞪得越大。
“这个焊球工艺，回流焊的温度曲线都标出来了。
老板，这东西你什么时候准备的？”
“流片立项那天。”
林超把图纸推到桌子中央。
“芯片架构是我定的，主频拉到多少我清楚，发热会超我早算过。”
换座，换封装，重新测。”