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「而p是灵活的，随时可修改的，但也是不稳定的，它严重依赖制程提升性能，目前a最新的a晶片功耗大约是高通基带的三倍。
：「按照我们当前手机的整体耗电量计算，它如果安装在麒麟手机上，会把耗电量提高30%，这一点是硬伤，p的功耗永远不可能比上a基带。
「另外，软体通信有延迟，稳定性上也永远不可能比上a基带。
「不过，也因为它选择了这条路，用自研的p架构跑软体算法，所以完全绕开了高通所有的硬体实现专利，也因此，硬基带之王高通会不顾一切地封杀它。」
说到这里，孙正义抬手：「等等，高通正利用专利在整个欧洲起诉它。」
陈学兵笑著摇头：「那是通过3a标准必要专利起诉，3pp制定a标准时，高通提交了大量协议、规则层面的基础专利，这些专利有fan公平原则，必须强制授权，而且费率非常低，没什么溢价空间，是卡不死人的。高通真正的杀手锏是它的硬体实现专利，这才是有溢价空间的东西，如果没有特殊规则限制，它可以随意收费，就像是……它发现了火，也由此率先造出了一款打火机，人们可以容忍它对一款打火机的所有制造流程收专利费，但绝不能容忍它对火收专利费。」
「所以最关键的是，a从根源上断绝了高通对整机的收费，只能从晶片上收取一点必要专利费。」
高通和所有硬基带厂商（英飞凌、爱立信、德州仪器）签的协议里，都有一条绝对霸王条款：
我把硬体专利授权给你做基带晶片，但我的专利权利不会随著晶片的销售转移给你的客户。你的客户（手机厂商）必须单独和我签整机专利许可协议，否则不能销售任何使用你基带晶片的手机。
这意味著——英飞凌卖给手机厂商一颗基带晶片，已经向高通交了晶片级的专利费。但手机厂商拿到这颗晶片后，还要再向高通交整机售价5%的专利费，哪怕手机里的屏幕、摄像头、电池、p这些东西都和高通没有任何关系，也要全额计费。
而a，是全球唯一一家完全没有使用高通任何硬体实现专利的基带厂商，它从根上就跳出了高通的规则体系。
技术路线完全不同，高通的硬体专利对a也完全无效。
基带部分专利费，和整机专利费，差距可太大了。孙正义对通信规则自然有一些了解的，听完也知道自己准备不足了，继而给了一个自认为恰当的比喻：「你是说，a造出了一根火柴？虽然不如打火机好用，但它可以不必向高通交专利费。」
「不准确。」陈学兵道：「你如果非要打个比方，就是高通申请了「用锅炒菜」的专利，所有人都只能用锅炒菜，所以都要向高通交钱，而a发明了「用微波炉炒菜」，完全不用铁锅，所以高通的专利对它无效。」
他又补充道：「它不一定没有高通好用，甚至我可以说，在未来，它一定比高通强。」
孙正义皱眉：「你不是说它永远赶不上a吗？你认为软体基带的灵活性比硬体基带的稳定性更好？不，通信标准要的永远是稳定，在所有通信技术审核里，这都是第一标准。」
「对，通用计算无法达到专用电路的能效极限，这是物理定律。」陈学兵先肯定，又说道：「但能效极限是一个渐近线，随著技术进步，软基带和硬基带的能效差距会越来越小，它的功耗，会通过架构优化、制程进步而发展到一个完全可以接受的范围，那么.……到时候软体基带的缺点就没了，只剩下了优点，灵活性。」
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他的声音逐渐变诱惑。
「你想想，一个只通过软体就能升级的基带，能给世界带来什么？它的晶片性能只要支持下一代标准，不需要通过任何预装，就能从3升级到4，4升级到5，带来的成本缩减是非常夸张的，世界从1升级到2用了12年，2升级到3用了10年，3至今不过7年多，4标准就已经出现了，通信标准的衍进越来越快，硬基带却在每一代标准都需要重新流片，研发成本越来越高，周期越来越长，以后，或许只有软体基带才能适应这样的飞速发展。」
孙正义眼神渐亮，动心程度节节攀升。
这不是又一个a吗？
不，通信的块头比a更大。
不过，根据陈学兵的描述，它目前还无法使用。多30%的耗电量是什么概念？待机时间至少减少了一半，算上充电效率，高耗电量带来的发热等各方面的性能衰减，性能至少会差一半。
性能差一半，那一款高端机安装了这样的软体基带p，直接就跌落到中低端了。
而且通话性能还不如硬体基带可靠，可能连通信审核都过不了。
不过孙正义的口吻还是变热切：「你是说……我们要联手投资一项未来的技术。」
陈学兵笑了起来。
「为什么不能是现在的技术呢？.……或者说，不久后的将来所使用的技术。」
孙正义眼睛眯了眯，很快问出了聪明人该问的问题：「你是说，我们能帮助它。」
「当然。」陈学兵笑容愈深，「如果说世界上有两个人能帮助a，那一定是你和我。」
「我说过了，它会通过架构优化而进步，你的手里有a，a是通用晶片深度集成优化的专家，可以让a的软基带成为ap核的标配搭档，减少它的性能损耗；而我，拥有昆仑，可以把a的基带驱动直接集成到昆仑系统内核，解决系统与基带不兼容、调度冲突的问题，只有我们，才能从外部帮助它降低功耗和延迟问题，让它的能效极限快速向高通接近。」
快速升级，是软体的恐怖之处。
来之前他专门了解了a，越看越觉惊讶，联想到了日后的许多东西。
：比如无卡技术，物联网等等。
他内心不是太确定，还专门把点、展讯、中芯的人召集起来开了个视频会，讨论了此事。
汪霖认为昆仑可以帮到a。
武平觉全球运营商的认证会是个大问题。
梁孟松则说，如果中芯的制程快速突破，给a带来的将是质的飞跃。
梁孟松的话是让他坚定信心的关键。
而且，这也是展讯踏入a领域的唯一解法。
基带晶片和p/p不一样，a靠卖p的p核起家，是因为p是一个标准化程度高、生态成熟的领域。但基带晶片涉及的是通信协议栈，这玩意极其复杂，而且和射频前端、功率放大器的硬体特性深度绑定，每家都有各自的秘方。
基带p核是不可能单独授权给第三方去集成的。
要么卖成品的单挂基带晶片，无法集成；要么卖整套平台方案，射频、相关功能晶片等p核、甚至一些通信功能硬体都要一起买，费用会极高，这样钱都被人家赚走了，展讯等于给人家打工，而且国内厂商拿到的tnky方案价格也会很高。
「那……标准问题该如何解决呢？」孙正义问到了关键问题。
正如他先前所说，运营商检验一款产品的第一目标就是稳定性，而a最大的痛点就是每次固件升级都要重新认证，周期至少长达六个月。如果稳定性不达标，很可能还通过不了。
世界通信协会是否能认可这套非标产品，也是个问题。
陈学兵笑了：「你是日本主要运营商之一，而我与中国移动深度合作，现在还和欧盟搭上了桥。你的通信公司、a都是3pp协会成员，而我这边还有展讯、华为、联想三个成员，我们联手，有什么问题是不能解决的呢？」
陈学兵和欧盟、华尔街、索罗斯的事，孙正义当然知道，他的一些朋友也在这场战争之中。
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孙正义大概也就沉默了十几秒，想到高通在通信市场的暴利，嘴角逐渐露出坏笑。
高通和他的关系复杂，a向高通收取指令集授权费，高通又向他的运营商公司产品收取通信专利费。
但总的来说，高通收他的钱比他收高通的多多。
他和高通，是「贸易逆差」。
而现在，属于他的通信杀手锏似乎出现了。
虽然希望渺茫，阻力很大，但预期收益太高。
有困难，花钱就是了。他从来不怕这种挑战。
半分钟后，他便站了起来，向陈学兵伸出手。
「好，我们合作。」
陈学兵起身微笑。
他就知道，孙正义是个头铁的。
他自己也是。
两个头铁之人，为了各自的想法，坚定地把手握在一起。
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